FORNO EFLEX

E-Flex SMT Microsystems produce un’ampia gamma di automazione per la movimentazione dei PCB nelle aree SMT (Surface Mount Technology) e commercializza forni di rifusione ai più importanti produttori di elettronica al mondo. L’obiettivo di E-Flex è il raggiungimento della massima soddisfazione dei clienti, offrendo soluzioni a un prezzo conveniente.

Caratteristiche

Interfaccia operatore intuitiva
PC con Windows
Registrazione dati
Contatore PCB
Allarme caduta PCB
Accensione/spegnimento automatico
Maglia + catena
Lubrificazione automatica della catena
Reg. larghezza motorizzata
Sistema UPS
SMEMA

Opzioni

Regolazione automatica della larghezza convogliatore
Supporto centrale
Doppio convogliatore
Larghezza massima 610
Sistema di profilazione automatica KIC
Sistema di monitoraggio in tempo reale con sonde interne KIC

Specifiche Tecniche

Modello	ETU-0803	ETU-1003	ETU-1203
Tunnel caldo (zone)	8+8	10+10	12+12
Raffreddamento (zone)	3+3	3+3	3+3
Tunnel caldo (mm)	3110	3950	4270
Raffreddamento (mm)	1200	1200	1200
Totale lunghezza (mm)	5710	6520	7290
Start up power (Kw)	30	34	38
Consumo approssimativo (Kw)	10	11	12

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FORNO TSM

TSM, acronimo di “Total Soldering Machinery”, non lascia alcun fraintendimento. La qualità dei forni di rifusione TSM permette di soddisfare i requisiti più restrittivi in tutti i campi dell’elettronica. Da 7 a 13 zone, lunghezze fino a 6 metri e le numerose opzioni disponibili permettono di soddisfare qualunque esigenza produttiva.